IC Package Engineer (Starlink/Akoustis)

Ce poste d'ingénieur en packaging de circuits intégrés (IC) est proposé par SpaceX, dans le cadre du projet Starlink et en collaboration avec Akoustis, une filiale spécialisée dans les filtres RF utilisant la technologie XBAW. Le rôle consiste à développer, qualifier et implémenter des solutions avancées de packaging pour circuits intégrés, garantissant des performances élevées en termes de fiabilité, de gestion thermique et de compatibilité mécanique et électrique. Le candidat travaillera en étroite collaboration avec les équipes de conception, de fabrication, de fiabilité et d'analyse des défaillances pour optimiser les procédés de packaging, notamment pour des applications critiques. Les responsabilités incluent la sélection de matériaux, la simulation thermique, la définition de tests de fiabilité, l'analyse des défaillances et l'amélioration des processus de fabrication. Le poste exige une expertise en technologies de packaging telles que le flip-chip, le wire bonding ou les boîtiers WLP, ainsi qu'une connaissance des normes industrielles comme JEDEC et IPC.